1. 可高密度封装。

内藏于IC等封装内，减少了布线，实现低噪化和高性能化。此外，套件也可小型化。

2. 由于是多层构造，所以可以实现小型大容量。

3. 最适用于分流。

光通信相关组件 (例: TOSA/ROSA) 等

4. 有益于高频特性。

上下电极结构的电流路径短，ESL较小。与相同容量的一般用GRM系列相比，高频电感变小。