适用用途
1. 低ESL
由于其低等效串联电感 （ESL） 和出众的高频特性，它是高速工作 IC 电源去耦的理想电容器。
2. 方形
方形允许以尽量少的 BGA 球移除次数获得理想容量。
3. 纤薄型
可提供最大高度为 90um 等纤薄产品系列，并可贴装在狭窄的BGA球之间。
4. 兼容高至 125 摄氏度的工作温度
该器件具有高温兼容性（X7*特性），非常适合用作IC封装上的去耦电容器。
高介电常数型
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